MILE|米乐-消息称特斯拉已要求SK海力士和三星提供HBM4芯片样品

国际电子商情20日讯 于全世界科技巨头纷纷结构人工智能的配景下，特斯拉也不甘掉队。韩媒最新动静显示，特斯拉已经要求SK海力士及三星供给HBM4芯片样品，彰显其于AI范畴进一步结构的刻意……

据韩国经济日报报导，特斯拉已经向SK海力士及三星提交了HBM4（第六代高带宽存储器）的采购意向，并要求这两家公司提供通用HBM4芯片样品。特斯拉估计将于对于比三星电子及SK海力士的样品机能以后，确定重要供给商。今朝，特斯拉汽车重要配备了HBM2E芯片。sFTesmc

与采购定制化芯片的微软、Meta、google等科技巨头差别的是，特斯拉追求的是通用HBM4芯片，以强化其超等电脑Dojo的机能。Dojo超等电脑是特斯拉用在主动驾驶技能开发及练习的主要东西，需要高存储器带宽来处置惩罚年夜量数据及繁杂计较使命。sFTesmc

HBM4技能以其2048位的内存接口宽度及更密集的重叠技能，提供了更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以和更小的尺寸。与HBM3比拟，HBM4的带宽晋升了约50%，到达了每一秒1024GB的传输速率，这使患上它可以或许更好地满意AI练习及推理对于带宽的苛刻要求。HBM4技能尤其合用在需要高带宽及低延迟的运用场景，如图形处置惩罚器（GPU）、深度进修、主动驾驶、视频阐发等。sFTesmc

于技能成长方面，SK海力士正于开发16层重叠的HBM4内存，并规划在2025年量产。该公司与台积电互助，利用台积电的5纳米工艺来创立HBM4封装底部的基底芯片，并规划引入混淆键合技能以削减存储芯片重叠漏洞的高度，实现更多层数的重叠。而三星电子已经经乐成制造了基在混淆键合技能的16层重叠HBM3内存，并规划将该技能用在HBM4内存量产，估计于来岁下半年量产12层HBM4重叠。sFTesmc

今朝，HBM市场由SK海力士主导，英伟达是其最年夜客户。特斯拉的这一采购意向，预示着全世界HBM市场范围的进一步扩展。摩根士丹利猜测，到2027年，全世界HBM市场范围将从去年的40亿美元增加到330亿美元。sFTesmc

业界认为，SK海力士今朝已经盘踞AI加快器市场90%以上的份额，假如能争夺到特斯拉这个新客户，将有时机创造与主动驾驶及AI相干的新需求。特斯拉的插手，无疑将为HBM市场带来新的增加动力，同时也将进一步鞭策AI技能于主动驾驶范畴的运用及成长。sFTesmc

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