首页 动态 MILE|米乐-Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高 MILE|米乐-Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高 新品上市 2025-10-29 13:39:48 浏览量：164 国际电子商情13日讯，据市调机构最新陈诉显示，2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产物制造商构造(Silicon Manufacturers Group，SMG)于最新一季晶圆财产阐发陈诉中指出，2024年第三季度全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，较去年同期的30.10亿平方英寸增加6.8%。VLresmc数据显示，Q3硅晶圆出货量延续Q2最先的上升趋向，创下2023年Q3以来新高水准。VLresmc硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料，而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。VLresmcVLresmc*本新闻稿所引述之所有数据包罗原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以和出货予终端利用者之非抛光硅晶圆。VLresmcSEMI SMG 主席、举世晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟暗示：“整个供给链的库存程度都有所降落，但整体上仍旧处在高位。用在人工智能的进步前辈晶圆需求连续强劲。然而，汽车及工业用途的硅晶圆需求继承低迷，而用在手机及其他消费产物的硅片需求则呈现了一些改善。是以，2025 年可能会继承出现上升趋向，但估计总出货量还没有恢复到 2022 年的峰值程度。”VLresmc全世界第三泰半导体硅片制造商举世晶圆Q3营收季增3.6%，预期Q4营收应可维持逐季增加趋向，2025年营收有望优在本年水准。VLresmc 责编：Elaine-MILE|米乐 国际电子商情13日讯，据市调机构最新陈诉显示，2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产物制造商构造(Silicon Manufacturers Group，SMG)于最新一季晶圆财产阐发陈诉中指出，2024年第三季度全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，较去年同期的30.10亿平方英寸增加6.8%。VLresmc数据显示，Q3硅晶圆出货量延续Q2最先的上升趋向，创下2023年Q3以来新高水准。VLresmc硅晶圆是年夜大都半导体的基本构建质料，而半导体是所有电子装备的主要构成部门。这类高度工程化的薄盘直径可达300妹妹，可用作制造年夜大都半导体器件或者芯片的基板质料。VLresmcVLresmc*本新闻稿所引述之所有数据包罗原始测试晶圆(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafers)等抛光硅晶圆，以和出货予终端利用者之非抛光硅晶圆。VLresmcSEMI SMG 主席、举世晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟暗示：“整个供给链的库存程度都有所降落，但整体上仍旧处在高位。用在人工智能的进步前辈晶圆需求连续强劲。然而，汽车及工业用途的硅晶圆需求继承低迷，而用在手机及其他消费产物的硅片需求则呈现了一些改善。是以，2025 年可能会继承出现上升趋向，但估计总出货量还没有恢复到 2022 年的峰值程度。”VLresmc全世界第三泰半导体硅片制造商举世晶圆Q3营收季增3.6%，预期Q4营收应可维持逐季增加趋向，2025年营收有望优在本年水准。VLresmc 责编：Elaine-MILE|米乐 下一个：没有了 更多新闻推荐 小尺寸 更灵活丨MILE|米乐·M63D相机PEA020-800-Y80S上新，助力多场景智造升级 新品上市 2024-09-29 目前主流3D视觉技术各有什么优劣势？如何选择最Match的工业3D相机？ 技术科普 2024-08-12 【最全选型攻略】挑选合适的工业相机，必须提前考虑12要素！ 工业相机 2024-07-16 场景应用丨MILE|米乐·M6智能智能煤流监测系统全新升级，赋能自动化煤流管控 场景应用 2024-07-08 场景应用丨MILE|米乐·M6智能3D视觉+AI深度学习，助超大型货物体积测量更准，更稳，更易用 场景应用 2024-06-04 超高读取 极致易用丨MILE|米乐·M6智能发布RGBD动态包裹体积测量智能相机 新品发布 2024-04-26