国际电子商情27日讯 据SEMI周四发布最新陈诉，患上益在内存市场复苏以和对于高效能运算及汽车运用的强劲需求，全世界用在前端举措措施的300妹妹晶圆厂装备支出可望于2025年初次冲破1000亿美元，至1232 亿美元……
本地时间周四，国际半导体财产协会（SEMI）于其《300妹妹晶圆厂2027年瞻望陈诉(300妹妹 Fab Outlook Report to 2027)》陈诉中猜测，于数据中央及边沿装备中利用的人工智能(AI)芯片需求不停增加鞭策下，估计于2025至2027年的三年间，半导体系体例造业者对于在半导体装备的本钱支将到达创纪录的4000亿美元，此中以中国年夜陆、韩国、台湾地域支出至多。AV0esmc
SEMI 总裁兼首席履行官Ajit Manocha暗示：“2025年全世界300妹妹晶圆厂装备支出估计将年夜幅增长，为半导体系体例造业投资创下三年数录奠基了基础。全世界对于芯片的遍及需求正于鞭策装备支出，不管是针对于人工智能运用的前沿技能，还有是由汽车及物联网运用鞭策的成熟技能。”AV0esmc
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从详细的区域体现来看，SEMI暗示，中国年夜陆于自给自足的国度政策鞭策下，将来3年中国半导体厂商对于在半导体装备的本钱支出额跨越1000亿美元，将连续成为全世界最年夜的半导体装备市场。但陈诉也增补道，中国半导体厂商的装备支出将从本年的创纪录的450亿美元下滑至2027年的310亿美元。AV0esmc
韩国因为存储芯片制造年夜厂三星和SK海力士的助力，预估将来3年的半导体装备本钱支出额将达810亿美元。AV0esmc
台湾地域患上益在台积电等晶圆代工年夜厂的连续投入，将鞭策其于将来3年内涵半导体装备范畴的本钱支出额到达750亿美元。需要指出的是，台积电今朝也于美国、日本与欧洲设厂。AV0esmc
美洲地域方面，估计将于将来3年内涵半导体装备范畴投资630亿美元，而日本、欧洲及中东以和东南亚估计将于三年内别离投资320亿美元、270亿美元及130亿美元。AV0esmc
SEMI还有于陈诉中猜测了细分市场的增加环境。估计2025年至2027年时期，晶圆代工装备支出将到达约2300亿美元，这重要患上益在对于3nm如下尖端节点的投资以和对于成熟节点的连续支出。对于2nm逻辑工艺的投资以和2nm要害技能的开发，例如全栅(GAA)晶体管布局及反面供电技能，对于在满意将来高机能及节能计较需求至关主要，特别是对于在人工智能运用而言。因为对于汽车电子及物联网运用的需求不停增加，具备成本效益的22nm及28nm工艺估计将实现增加。AV0esmc
逻辑及微电子范畴估计将于将来三年引领装备支出扩张，估计总投资额将到达1730亿美元。内存范畴位居第二，估计同期将孝敬跨越1200亿美元的支出，标记着另外一个细分市场增加周期的最先。于内存范畴，DRAM相干装备的投资估计将跨越750亿美元，而3D NAND的投资估计将到达450亿美元。AV0esmc
电源相干范畴位居第三，估计将来三年投资额将跨越300亿美元，此中复合半导体项目投资额约为140亿美元。模仿及混淆旌旗灯号范畴估计于统一期间将到达230亿美元，其次是光电/传感器范畴，投资额为128亿美元。AV0esmc
责编：Elaine-MILE|米乐