国际电子商情24日讯 SIA于本地时间周一发布了SIA总裁兼首席履行官John Neuffer的声明,催促众议院经由过程《美国芯片设置装备摆设法案》……
自《芯片与科学法案》落地以来,所触及的半导体系体例造项目面对着严酷的情况审查。为此,美国当局屡次采纳办法来减缓情况审核对项目进度的影响,以确保芯片财产可以或许快速成长并满意国度安全需求。而《美国芯片设置装备摆设法案》的立法如若顺遂经由过程成为法令,则将最年夜限度地阐扬《芯片与科学法案》的踊跃影响,答应某些受CHIPS激励的半导体系体例造项目于不受羁系延迟威逼的环境下推进出产,同时连结情况掩护。picesmc
为此,SIA总裁兼首席履行官JohnNeuffer周一发布声明,催促众议院经由过程《美国芯片设置装备摆设法案》(S.2228)。picesmc
《芯片与科学法案》吸引4500亿美元私家投资两年前,美国出台了《芯片与科学法案》,将提供527亿美元补助,此中390亿美元用在设置装备摆设、扩展或者更新晶圆厂,110亿美元用在半导体研究及开发。这些投资不仅加强了美国于全世界半导体市场的竞争力,也促成了供给链的韧性。picesmc
按照白宫于2024年8月9日宣布的数据,于法案实行的两年内,相干企业于半导体及电子范畴公布的投资额已经跨越3950亿美元,并创造了跨越11.5万个事情岗亭。picesmc
JohnNeuffer于声明中也提到:“《芯片与科学法案》有望重振海内半导体系体例造及立异。CHIPS已经于美国激发4500亿美元的私家投资,估计到2032年,美国的半导体系体例造能力将增加三倍,这重要归功在CHIPS激励的美国各地数十个新半导体项目。”picesmc
现实上,JohnNeuffer于其他场所也屡次夸大了《芯片与科学法案》的主要性,并指出该法案对于促成美国芯片出产及立异具备庞大意义。picesmc
然而,只管《芯片与科学法案》给美国芯片制造以和相干财产链投资带来了踊跃影响,但许多项目于推进历程中仍旧面对诸多的挑战,好比技能立异与出产成本高、劳动力欠缺、资金审批迟缓等问题。但此中最年夜的问题当属情况审批。picesmc
为此,JohnNeuffer于本年5月的一份声明中也尤其提到,《芯片与科学法案》是强有力的一步,但需要采纳更多办法来实现方针。他还有曾经高度赞扬众议院经由过程相干法案,认为这将晋升以芯片为基础的经济成长及国度安全。picesmc
《美国芯片设置装备摆设法案》将简化流程审批几十年来,半导体行业于美国制作及运营的举措措施都切合联邦、州及处所的情况法例及许可要求。按照《芯片与科学法案》,很多得到芯片奖励的项目此刻必需初次按照1969年《国度情况政策法案》(NEPA)完成联邦情况审查。NEPA审查可能需要数年时间,可能会致使芯片制造及研发项目延迟完成,而不会带来显著的分外情况效益。picesmc
JohnNeuffer于最新声明中称,很多CHIPS项目已经于设置装备摆设中,假如不举行任何鼎新,这些项目可能会被迫住手或者缓解成长。S.2228将确保这些要害投资迅速推进,同时保留联邦、州及处所各级的其他现有情况审查及许可要求。picesmc
因为这些审查历程繁杂且耗时,美国商务部长雷蒙多也曾经屡次正告说,假如对峙要求所有芯片企业经由过程情况审查,美国本土芯片行业的设置装备摆设可能要被迟延数年之久。picesmc
为了应答这一挑战,2023年7月美国国会鞭策新立法以确保和时完成对于海内芯片工场相干项目的情况审查。此外,商讨院已经经核准了一项法案,答应某些凡是需要永劫间情况审查的项目予以审查宽免。picesmc
同时,《国防授权法案》及《美国制造2035》法案也对于NEPA审查的规模举行了澄清,确认了对于某些CHIPS法资助项目实行非庞大联邦步履的有限规模。picesmc
此外,美国商讨院在2023年12月一致经由过程了由商讨员MarkKelly(D-AZ)及TedCruz(R-TX)提出的《美国芯片设置装备摆设法案》。众议院配套法案(HR4549)由众议员JenKiggans(R-VA)、ScottPeters(D-CA)、BrandonWilliams(R-NY)、ColinAllred(D-TX)及MichaelMcCaul(R-TX)带领。2023年10月,近100名众议院议员签订了一封撑持《美国芯片设置装备摆设法案》的信。picesmc
对于此,JohnNeuffer也暗示,“《美国芯片设置装备摆设法案》将有助在确保这些新举措措施以快速且环保的方式投入运营,这将有助在最年夜限度地阐扬《芯片与科学法案》对于美国经济、国度安全及供给链弹性的踊跃影响。咱们赞扬该法案的两党撑持者的带领力,并催促众议院议员经由过程该法案并将其提交总统签订成为法令。”picesmc
责编:Elaine-MILE|米乐