首页 动态 MILE|米乐-获16亿增资！这条12英寸产线有最新进展 MILE|米乐-获16亿增资！这条12英寸产线有最新进展 新品上市 2025-12-07 12:48:38 浏览量：164 近日，杭州士兰微电子株式会社公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元人平易近币。 近日，杭州士兰微电子株式会社（如下简称“士兰微”）公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司（如下简称“厦门半导体”）配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（如下简称“士兰集科”）增资16亿元人平易近币，以撑持其12英寸集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营。士兰微将出资8亿元人平易近币，认缴士兰集科新增注册本钱74,077.5036万元。Rn7esmcRn7esmc图片来历：士兰微通知布告截图Rn7esmc官方资料显示，如本次增资事项顺遂实行，将进一步增长士兰集科的本钱足够率，为士兰集科12吋集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营提供资金保障。Rn7esmc据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为重要产物的12英寸特点集成电路制造出产线项目，规划总投资为170亿元人平易近币，设置装备摆设两条12英寸芯片出产线；第一条功率半导体芯片制造出产线，计划产能8万片/月，总投资70亿元人平易近币；第二条芯片制造出产线，投资100亿元人平易近币。Rn7esmc士兰集科则建立在2018年，是士兰微电子12英寸特点工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子株式会社与厦门半导体投资集团有限公司配合投资建立，在2020年末通线投产。2022年2月，士兰微拟联袂年夜基金二期增资8.85亿元士兰集科，加码芯片制造，加速鞭策12英寸线设置装备摆设及运营。此中士兰微出资2.85亿元，年夜基金二期出资6亿元。Rn7esmc 责编：Clover.li 文章来历和版权属在全世界半导体不雅察，国际电子商情仅作转载分享，对于文中陈述、不雅点判定连结中立，不合错误所包罗内容的正确性、靠得住性或者完备性提供任何昭示或者表示的包管。若有疑难，请接洽momo.zhong@aspencore.com-MILE|米乐 近日，杭州士兰微电子株式会社公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司增资16亿元人平易近币。 近日，杭州士兰微电子株式会社（如下简称“士兰微”）公布，规划与厦门半导体投资集团有限公司（如下简称“厦门半导体”）配合向其参股公司厦门士兰集科微电子有限公司（如下简称“士兰集科”）增资16亿元人平易近币，以撑持其12英寸集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营。士兰微将出资8亿元人平易近币，认缴士兰集科新增注册本钱74,077.5036万元。Rn7esmcRn7esmc图片来历：士兰微通知布告截图Rn7esmc官方资料显示，如本次增资事项顺遂实行，将进一步增长士兰集科的本钱足够率，为士兰集科12吋集成电路芯片出产线的设置装备摆设及运营提供资金保障。Rn7esmc据悉，士兰集科以功率半导体芯片、MEMS传感器为重要产物的12英寸特点集成电路制造出产线项目，规划总投资为170亿元人平易近币，设置装备摆设两条12英寸芯片出产线；第一条功率半导体芯片制造出产线，计划产能8万片/月，总投资70亿元人平易近币；第二条芯片制造出产线，投资100亿元人平易近币。Rn7esmc士兰集科则建立在2018年，是士兰微电子12英寸特点工艺芯片制造主体，由杭州士兰微电子株式会社与厦门半导体投资集团有限公司配合投资建立，在2020年末通线投产。2022年2月，士兰微拟联袂年夜基金二期增资8.85亿元士兰集科，加码芯片制造，加速鞭策12英寸线设置装备摆设及运营。此中士兰微出资2.85亿元，年夜基金二期出资6亿元。Rn7esmc 责编：Clover.li 文章来历和版权属在全世界半导体不雅察，国际电子商情仅作转载分享，对于文中陈述、不雅点判定连结中立，不合错误所包罗内容的正确性、靠得住性或者完备性提供任何昭示或者表示的包管。若有疑难，请接洽momo.zhong@aspencore.com-MILE|米乐 下一个：没有了 更多新闻推荐 小尺寸 更灵活丨MILE|米乐·M63D相机PEA020-800-Y80S上新，助力多场景智造升级 新品上市 2024-09-29 目前主流3D视觉技术各有什么优劣势？如何选择最Match的工业3D相机？ 技术科普 2024-08-12 【最全选型攻略】挑选合适的工业相机，必须提前考虑12要素！ 工业相机 2024-07-16 场景应用丨MILE|米乐·M6智能智能煤流监测系统全新升级，赋能自动化煤流管控 场景应用 2024-07-08 场景应用丨MILE|米乐·M6智能3D视觉+AI深度学习，助超大型货物体积测量更准，更稳，更易用 场景应用 2024-06-04 超高读取 极致易用丨MILE|米乐·M6智能发布RGBD动态包裹体积测量智能相机 新品发布 2024-04-26