首页 动态 MILE|米乐-AMD CEO苏姿丰：继续深化在华投资 MILE|米乐-AMD CEO苏姿丰：继续深化在华投资 新品上市 2026-01-03 13:21:04 浏览量：164 两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议题举行交流。 国际电子商情19日讯从工信部获悉，12月17日，工业及信息化部部长李成功于北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席履行官苏姿丰，两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议题举行交流。Ff2esmc李成功暗示，中国拥有富厚的数据资源及运用场景，数字技能、人工智能等正快速成长、赋能千行百业。中国将百折不挠推进新型工业化，不停扩展高程度对于外开放，为包括AMD于内的外资企业提供更多互助机缘。但愿AMD继承深耕中国市场，与中国财产链上下流企业一道立异发展，实现互利双赢成长。Ff2esmc苏姿丰感激中国工业及信息化部对于AMD于华成长的撑持，暗示将继承深化于华投资，进一步增强对于华互助，配合促成财产立异成长。Ff2esmc工业及信息化部有关司局卖力人到场会见。Ff2esmc这是苏姿丰最新一次到访中国的公然行程之一。综合媒体报导，12月16日，苏姿丰率团队拜访遐想集团北京全世界总部，观光包括人形呆板人于内的多项遐想最新产物与技能结果。这是继本年3月两边公布于AIPC范畴互助后，AMD与遐想的又一次高层互动。Ff2esmc苏姿丰于近期公然发言中否定人工智能存于行业泡沫，猜测2030年AI硬件市场范围将达1万亿美元，并吐露AMD正推进与OpenAI等企业的多吉瓦级加快器互助项目。此外，苏姿丰已经被选美国半导体行业协会（SIA）主席，她暗示将致力在加强美国芯片财产竞争力与立异基础。Ff2esmc按照AMD第三季度财报，其业务额达创纪录的92亿美元，数据中央与客户端营业增加显著。Ff2esmc事实上，早于10月15日，李成功会见了美国苹果公司首席履行官蒂姆·库克（点击回首）。两家科技巨头的持续到访，反应出中国市场于全世界财产链中的连续吸引力，以和外资企业于深化当地互助、顺应本土政策情况方面的踊跃努力。Ff2esmc 责编：Momoz-MILE|米乐 两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议题举行交流。 国际电子商情19日讯从工信部获悉，12月17日，工业及信息化部部长李成功于北京会见美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席履行官苏姿丰，两边就增强数字经济、人工智能范畴互助等议题举行交流。Ff2esmc李成功暗示，中国拥有富厚的数据资源及运用场景，数字技能、人工智能等正快速成长、赋能千行百业。中国将百折不挠推进新型工业化，不停扩展高程度对于外开放，为包括AMD于内的外资企业提供更多互助机缘。但愿AMD继承深耕中国市场，与中国财产链上下流企业一道立异发展，实现互利双赢成长。Ff2esmc苏姿丰感激中国工业及信息化部对于AMD于华成长的撑持，暗示将继承深化于华投资，进一步增强对于华互助，配合促成财产立异成长。Ff2esmc工业及信息化部有关司局卖力人到场会见。Ff2esmc这是苏姿丰最新一次到访中国的公然行程之一。综合媒体报导，12月16日，苏姿丰率团队拜访遐想集团北京全世界总部，观光包括人形呆板人于内的多项遐想最新产物与技能结果。这是继本年3月两边公布于AIPC范畴互助后，AMD与遐想的又一次高层互动。Ff2esmc苏姿丰于近期公然发言中否定人工智能存于行业泡沫，猜测2030年AI硬件市场范围将达1万亿美元，并吐露AMD正推进与OpenAI等企业的多吉瓦级加快器互助项目。此外，苏姿丰已经被选美国半导体行业协会（SIA）主席，她暗示将致力在加强美国芯片财产竞争力与立异基础。Ff2esmc按照AMD第三季度财报，其业务额达创纪录的92亿美元，数据中央与客户端营业增加显著。Ff2esmc事实上，早于10月15日，李成功会见了美国苹果公司首席履行官蒂姆·库克（点击回首）。两家科技巨头的持续到访，反应出中国市场于全世界财产链中的连续吸引力，以和外资企业于深化当地互助、顺应本土政策情况方面的踊跃努力。Ff2esmc 责编：Momoz-MILE|米乐 下一个：没有了 更多新闻推荐 小尺寸 更灵活丨MILE|米乐·M63D相机PEA020-800-Y80S上新，助力多场景智造升级 新品上市 2024-09-29 目前主流3D视觉技术各有什么优劣势？如何选择最Match的工业3D相机？ 技术科普 2024-08-12 【最全选型攻略】挑选合适的工业相机，必须提前考虑12要素！ 工业相机 2024-07-16 场景应用丨MILE|米乐·M6智能智能煤流监测系统全新升级，赋能自动化煤流管控 场景应用 2024-07-08 场景应用丨MILE|米乐·M6智能3D视觉+AI深度学习，助超大型货物体积测量更准，更稳，更易用 场景应用 2024-06-04 超高读取 极致易用丨MILE|米乐·M6智能发布RGBD动态包裹体积测量智能相机 新品发布 2024-04-26